GLM-5.3 Flash 在中国芯片上运行，到底意味着什么

概述

智谱（Z.AI）确认其最新模型完全在中国制造的硬件上完成推理，作者分析这背后的现实。他聚焦海思（HiSilicon）芯片：910c 系列配 96GB HBM2e，性能约为四年前英伟达 H100 的 60%，且缺原生 FP8；下一代 950 系列计算量没有显著提升，改用国产 HiZQ/HiBL 内存。关键瓶颈是没有可规模量产 EUV 光刻机，行业普遍认为 2030 年前难以突破，这使其难以进入更小制程与更快 HBM。中国靠数量弥补——建 10 倍数量的芯片获得同等推理容量，但每瓦特效率估计差 5 倍，电费从成本的 10-20% 攀升到约一半。