用折纸工艺制作电路板：柔性电子的新可能
来源：spectrum.ieee.org — 2026-07-27
📋 概述
IEEE Spectrum 报道了一项前沿制造技术：将折纸原理应用于电路板制造，通过预先设计的折叠线和柔性基材，创造出可在二维和三维间自由转换的电子器件。这项技术有望革新可穿戴设备、太空电子和医疗植入物的制造方式。
🔑 核心要点
- 核心创新是预刻折叠线的柔性 PCB：在聚酰亚胺基材上激光刻出精确折叠槽，折叠后电路线路自动对齐。
- 团队成功将传统 6 层刚性 PCB 折叠为 2cm³ 的立方体，体积缩减 90% 以上，无需焊接或连接器。
- 关键应用场景包括折叠展开式卫星天线——发射时折叠成紧凑形态，入轨后展开为全尺寸功能电路。
- 目前限制是折叠寿命约 100 次，尚不适合需要反复折叠的消费电子，但对一次性展开场景已足够。
💡 金句
电路板不一定是平的——折纸几千年的智慧告诉我们，一张纸的价值在于它如何折叠。
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