英特尔开始出货高数值孔径极紫外光刻硅片
来源：morethanmoore.substack.com — 2026-07-23
📋 概述
半导体行业迎来里程碑事件：英特尔宣布已开始使用高数值孔径（High-NA）极紫外光刻（EUV）设备生产硅片并出货给客户。High-NA EUV 是 ASML 最新一代光刻机，数值孔径从 0.33 提升到 0.55，可将芯片特征尺寸缩小到 2nm 以下。这意味着摩尔定律在物理极限边缘获得了新的生命线，英特尔借此在先进制程竞赛中对台积电和三星发起了正面挑战。
🔑 核心要点
- High-NA EUV 首次商用：英特尔是全球首家将 High-NA EUV 投入实际芯片生产的公司
- 2nm 以下制程：更高的数值孔径可以在单次曝光中实现更精细的电路图案，减少多重曝光依赖
- 战略反击：此举是英特尔 IDM 2.0 战略的核心环节，意图在先进制程上重新领先
- 3.5 亿美元一台：每台 High-NA EUV 光刻机造价约 3.5 亿美元，是 ASML 迄今最复杂的光学系统
💡 金句
Intel starts shipping High-NA EUV silicon — Moore's Law isn't dead, it just got a $350 million upgrade.
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